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2024-5-22 8:00:00
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今天推出用于先進(jìn)封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備。該設(shè)備可在脫粘后的清洗過(guò)程中有效清洗半導(dǎo)體晶圓。
帶框晶圓清洗設(shè)備的創(chuàng)新溶劑回收系統(tǒng)具有顯著的環(huán)境與成本效益，該功能可實(shí)現(xiàn)近100%的溶劑回收和過(guò)濾效果，進(jìn)而減少生產(chǎn)過(guò)程中化學(xué)品用量。盛美上海攜手一家中國(guó)集成電路制造商，已完成雙方首臺(tái)合作設(shè)備的安裝和驗(yàn)證工作。
盛美上海董事長(zhǎng)王暉博士表示:“盛美上海憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)關(guān)系，順利推動(dòng)了先進(jìn)封裝的持續(xù)發(fā)展。我們相信，隨著半導(dǎo)體行業(yè)向先進(jìn)封裝和后道三維集成設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，我們的帶框晶圓清洗設(shè)備也將進(jìn)一步吸引各客戶(hù)群體。我們致力于可持續(xù)發(fā)展，為客戶(hù)提供可回收溶劑的設(shè)備，從而減少浪費(fèi)并降低生產(chǎn)過(guò)程中的總擁有成本。”
關(guān)于帶框晶圓清洗設(shè)備
帶框晶圓清洗設(shè)備配備四個(gè)腔體，通過(guò)高純度溶劑、MegPie溶劑、去離子水、納米溶劑和異丙醇 (IPA) 噴嘴等選項(xiàng)提供多樣性的配置，可銜接適應(yīng)各種工藝。該設(shè)備還能在同一腔體中同時(shí)完成清洗和干燥工藝，實(shí)現(xiàn)高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸兩種配置，適用于標(biāo)準(zhǔn)晶圓和帶框晶圓。
此外，該設(shè)備可無(wú)縫處理標(biāo)準(zhǔn)晶圓和帶框晶圓，腔體和裝載端口的配置可同時(shí)處理兩種類(lèi)型的晶圓，保證靈活高效的運(yùn)行能力。盛美上海自研的處理技術(shù)使該設(shè)備能夠處理厚度小于150微米的薄晶圓，在清洗過(guò)程采用了盛美的Smart Megasonix®技術(shù)（專(zhuān)利號(hào)：ZL200910050834.2），可對(duì)整個(gè)晶圓進(jìn)行全面且無(wú)損傷清洗。該設(shè)備可高效去除光刻膠，尤其是邊緣的殘留物，確保清洗后的晶圓表面光潔無(wú)殘留。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
