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  • 先進(jìn)的清洗技術(shù)如何助力先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更佳晶圓良率

    2023-08-23

  • 帶領(lǐng)電鍍行業(yè)發(fā)展

    2023-03-23

  • 推動(dòng)Smart Megasonix智能升級(jí)

    2023-03-09

  • 濕法邊緣蝕刻和清洗工藝可提高晶圓產(chǎn)能

    2022-11-02

  • 可對(duì)碳化硅和硅襯底進(jìn)行清洗的Post-CMP設(shè)備

    我們?cè)谏弦黄┪闹猩钊腙U述了碳化硅襯底芯片的崛起，以及解決其清洗難題的方法。鑒于碳化硅晶圓具有薄且易碎的固有特性，還易出現(xiàn)表面不均勻的現(xiàn)象，因此在加工和處理時(shí)需要特別小心，而我們所擁有的廣泛設(shè)備組合，可確保滿足這些需求。
    2022-08-31

  • 面臨SiC制造困境的設(shè)備制造商

    碳化硅 (SiC) 襯底芯片已進(jìn)入（超）快車道。汽車行業(yè)需要SiC芯片，以增加電動(dòng)汽車(EV)的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間；電信行業(yè)希望將SiC芯片應(yīng)用于6G；可再生能源行業(yè)則希望將其用于更有效地發(fā)電和儲(chǔ)存。
    2022-05-27
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