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ACM成立于硅谷
成立上海公司
SK Hynix開始評(píng)估
在50nm下提高良率 主要SAPS訂單源于SK Hynix
YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS訂單 TEBO經(jīng)3D晶圖驗(yàn)證
啟動(dòng)納斯達(dá)克上市計(jì)劃
TEBO 裝機(jī)至 HLMC 11月3日IPO上市
R&D 中心在韓國建立 Tahoe評(píng)估P.O.
2018年收入5.50億元比2017年增長117%出貨量6.36億元凈利潤0.93億元 第二工廠擴(kuò)充產(chǎn)能
盛美臨港項(xiàng)目啟動(dòng)改制成股份公司 2019年收入7.57億元比2018年增長37.5%出貨量8億元凈利潤1.35億元
盛美臨港研發(fā)與制造中心奠基及開工 獲得首臺(tái)立式爐和刷洗機(jī)訂單 發(fā)布18腔單片清洗設(shè)備、半關(guān)鍵系列清洗設(shè)備
發(fā)布高速銅電鍍技術(shù)、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、單片高溫硫酸設(shè)備；11月18日，科創(chuàng)版上市
盛美上海推出新型化合物半導(dǎo)體設(shè)備系列、ALD立式爐、Track、PECVD等設(shè)備；完成出貨500電鍍腔及3000濕法清洗腔體的成就；前道銅互連電鍍設(shè)備榮獲第五屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
盛美上海臨港研發(fā)與制造中心封頂；入選國家級(jí)第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單。
