盛美上海為Ultra C pr設(shè)備新添金屬剝離工藝， 以支持功率半導(dǎo)體制造和晶圓級封裝應(yīng)用
2022-11-14 14:26:11
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越設(shè)備供應(yīng)商，今宣布其為Ultra C pr設(shè)備拓展了金屬剝離（MLO）應(yīng)用，以支持功率半導(dǎo)體制造和晶圓級封裝（WLP）應(yīng)用。MLO工藝是一種形成晶圓表面圖案化的方法，省去了蝕刻工藝步驟，可降低成本，縮短工藝流程，并減少高溫化學(xué)品用量。盛美上海還宣布，公司首款支持MLO的設(shè)備已經(jīng)通過驗證，并被中國一家功率半導(dǎo)體制造商投入量產(chǎn)。
盛美上海董事長王暉博士表示：“我們致力于加強(qiáng)公司多元化產(chǎn)品的構(gòu)建，并繼續(xù)抓住機(jī)會拓展除清洗以外的應(yīng)用領(lǐng)域。我們的Ultra C pr設(shè)備光刻膠剝離工藝已獲客戶廣泛認(rèn)可，基于此工藝，現(xiàn)又進(jìn)一步拓展了在MLO工藝中的應(yīng)用，能夠使光刻膠外金屬層更易剝除，并去除其他多余的金屬或殘留物。我們很高興，公司首套應(yīng)用于MLO工藝的Ultra C pr設(shè)備能成功交付，并在大生產(chǎn)線上驗證成功。”
盛美上海的Ultra C pr設(shè)備將槽式去膠浸泡模塊與單片清洗腔體串聯(lián)起來依序使用，在去膠的同時進(jìn)行金屬剝離工藝。該設(shè)備將不同單片清洗腔分別配置去膠功能和清洗功能，并優(yōu)化了腔體的結(jié)構(gòu)，使之易于拆卸、清洗、維護(hù)，解決了金屬剝離工藝中殘留物累積的問題。該工藝也可選配盛美自研的SAPS兆聲波清洗技術(shù)，以進(jìn)一步提高晶圓清潔效果。
