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面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

應(yīng)用于PLP面板級助焊劑清洗

盛美上海推出的面板級負(fù)壓清洗設(shè)備主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊劑清洗，在2.5D/3D封裝應(yīng)用效果優(yōu)勢明顯。

面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

 


主要優(yōu)勢：

能夠清洗更小的凸點間距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
適用于 Die數(shù)量多，尺寸多樣的整合芯片 
真空條件下，易于穿透 ，清洗效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的負(fù)壓清洗

特性規(guī)格：

應(yīng)用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2個LOADPORT
配置alignment和CCD巡邊裝置
Warpage≤10mm
真空環(huán)境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000