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面板級先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備

應(yīng)用于PLP面板級封裝 Cu, Ni, SnAg, Au 電鍍

盛美上海面板級電鍍設(shè)備可應(yīng)用于多種工藝的電鍍步驟，包括pillar, bump和 RDL。該電鍍設(shè)備也可運用于微米及亞微米高密度面板封裝。

面板級先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備

 

主要優(yōu)勢：

  • 水平式電鍍腔體，無交叉污染
  • 可單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運行時間（up time）
  • 均勻控制面板內(nèi)電場分布，達(dá)到良好的面板內(nèi)及面板間膜厚均勻度


特性規(guī)格：

  • 應(yīng)用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多配置3個LOADPORT
  • 配置2個預(yù)濕腔，2個清洗腔
  • 配置alignment和CCD巡邊裝置，以及翻轉(zhuǎn)裝置
  • 可配置4-16個電鍍腔，電鍍銅，鎳，錫銀，金等
  • Warpage≤10mm


工藝指標(biāo)：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%