×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
應(yīng)用于雙大馬士革電鍍工藝
盛美上海多陽極局部電踱設(shè)備應(yīng)用千55/40/28和28納米以下的大馬士革銅金屬層沉積。
脈沖局部電鍍技術(shù)
適用于超薄種子層
高產(chǎn)能
獨立模塊設(shè)計
低耗材成本COC和運行成本COO
設(shè)備應(yīng)用于300毫米晶圓
最多可配至3個Load Port
最多可配至4個電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能
最多可配至4 個清洗腔體
最多可配至8個退火腔體
電鍍均一性:
WIWNU < 1.5%
WTWNU < 1.5%
