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盛美上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設(shè)備，性能更卓越
盛美上海推出新型化合物半導(dǎo)體系列設(shè)備加強濕法工藝產(chǎn)品線
盛美用于先進邏輯、DRAM和3D-NADA半導(dǎo)體制造的300mm高溫單片SPM設(shè)備已交貨
盛美半導(dǎo)體發(fā)布首臺應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍設(shè)備
盛美步入邊緣刻蝕領(lǐng)域，新產(chǎn)品支持3D NAND、DRAM和先進邏輯制造工藝
盛美半導(dǎo)體設(shè)備拓展了立式爐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合以支持邏輯、存儲器和功率器件制造工藝的更多應(yīng)用
