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  • 化合物半導體能否為未來提供動力？

    我們必須承認：在選擇用于構建功率半導體的襯底材料時，硅(Si)無法與碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興的化合物半導體相匹敵。由于這些化合物半導體的基本材料特性，它們可以實現(xiàn)Si無法實現(xiàn)的功能。
    2021-06-29

  • 晶圓濕法清洗技術的藝術與科學

    2021-05-12

  • 半導體供應鏈是否做好持續(xù)增長的準備？

    2019年半導體供應鏈中芯片銷售額同比下降12%，2020年初，半導體供應鏈再煥活力，迎來了新一年的增長。據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會分析，先降后增的波動是由全球貿(mào)易動蕩和周期性定價造成。1 受新冠疫情進一步侵擾，大部分工廠停工停產(chǎn)，對此，我們需要制定下一步安全生產(chǎn)的計劃。整個半導體行業(yè)在持續(xù)低迷的邊緣搖搖欲墜，直至下列幾件事為整個行業(yè)帶來了曙光。
    2021-04-19

  • 半導體制造趨勢：晶圓級封裝

    當今半導體制造中最熱門趨勢之一是晶圓級封裝 (WLP)。Allied Market Research的數(shù)據(jù)表明，到2022年，全球WLP市場規(guī)模預計將達到78億美元，從2016年到2022年，復合年均增長率 (CAGR) 為 21.5%。從廣義上講，WLP包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及從2D和2.5D到3D集成電路甚至納米WLP的一系列封裝類型。WLP還包括互連工藝，如凸塊、硅通孔 (TSV) 和混合鍵合等。
    2021-04-05

  • 關于半導體可持續(xù)性，你需要了解什么

    全球范圍內(nèi)都給予了半導體可持續(xù)性重要的關注，然而這并不是一個新鮮概念了。早在2003年，歐盟通過了《限制有害物質(zhì)指令》，半導體制造公司就開始意識到有害物質(zhì)對環(huán)境的影響，并開始為“可持續(xù)制造”作出努力。
    2021-03-11
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