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2025-3-10 13:00:00
盛美上海的面板級(jí)水平電鍍?cè)O(shè)備,針對(duì)半導(dǎo)體制造過程中面板級(jí)封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難題,提出了創(chuàng)新性的解決方案,可用于RDL的Cu電鍍以及bump,Cu/Ni/SnAg的電鍍。該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度,避免了電鍍液之間的交叉污染,提升芯片質(zhì)量的同時(shí)提高了效率并降低了成本。該設(shè)備可加工尺寸高達(dá)600x600mm的面板。在未來310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板級(jí)的封裝將成為AI芯片封裝的趨勢(shì)。
此次獲獎(jiǎng),是對(duì)盛美長(zhǎng)期以來堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、深耕產(chǎn)品研發(fā)的有力肯定,也再次證明了公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力和決心。盛美上海將繼續(xù)堅(jiān)持 “客戶全球化”、“技術(shù)差異化” 、 “產(chǎn)品平臺(tái)化” 戰(zhàn)略,以卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和敏銳的市場(chǎng)洞察力,持續(xù)推出兼具創(chuàng)新性與競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。