2023-7-3 14:44:12
6月30日,公司董事長(zhǎng)王暉博士在IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展論壇上,帶來(lái)了題為《新形勢(shì)下中國(guó)半導(dǎo)體裝備企業(yè)的定位與思考》的演講,分享了盛美半導(dǎo)體在半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備系列的主要產(chǎn)品以及核心技術(shù)。
他提到,盛美半導(dǎo)體以技術(shù)差異化,產(chǎn)品平臺(tái)化,客戶全球化為戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,目標(biāo)躋身世界集成電路設(shè)備企業(yè)十強(qiáng)行列。
對(duì)于本土裝備商想要有效服務(wù)本土集成電路產(chǎn)業(yè),王暉表示需要注意四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):運(yùn)行效率、國(guó)產(chǎn)化率、低成本、設(shè)備優(yōu)良率。
王暉指出,最近3-5年是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展黃金期,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)當(dāng)依靠大規(guī)模市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)不斷創(chuàng)新,將差異化技術(shù)帶到國(guó)際舞臺(tái)。同時(shí)也要加強(qiáng)IP保護(hù),在良性競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ)上不斷投入研發(fā),擴(kuò)大開放,最終實(shí)現(xiàn)“再全球化”。
7月1日,公司資深工藝總監(jiān)賈照偉在功率及化合物半導(dǎo)體汽車應(yīng)用發(fā)展高峰論壇上,作了《第三代半導(dǎo)體電鍍挑戰(zhàn)和進(jìn)展》的專題報(bào)告。
報(bào)告提到,盛美半導(dǎo)體在電鍍?cè)O(shè)備方面有自己核心專利技術(shù)和長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,針對(duì)化合物半導(dǎo)體的特點(diǎn),經(jīng)過(guò)最近幾年的研發(fā)、開發(fā)出了有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 Ultra ECP GIII 電鍍?cè)O(shè)備可以滿足化合物半導(dǎo)體不同電鍍工藝需求。該設(shè)備主要包括真空預(yù)濕、后清洗模塊以及電鍍銅、鎳、錫銀和金等電鍍模塊,可以滿足不同客戶需求。
盛會(huì)共舉,未來(lái)可期。盛美將堅(jiān)持為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供差異化解決方案,繼續(xù)以全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商角色助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。