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盛美用于先進(jìn)邏輯、DRAM和3D-NADA半導(dǎo)體制造的300mm高溫單片SPM設(shè)備已交貨

2021-9-28 9:39:30

    作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域中卓越的晶圓工藝解決方案供應(yīng)商,盛美半導(dǎo)體設(shè)備近日發(fā)布了一款300mm晶圓單片SPM(硫酸和過氧化氫混合酸)設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)邏輯、DRAM,3D-NAND等集成電路制造中的濕法清洗和刻蝕工藝,尤其針對(duì)處理高劑量離子注入后的光刻膠(PR)去除工藝,以及金屬刻蝕、剝離工藝。該新設(shè)備拓展了盛美的SPM工藝產(chǎn)品,覆蓋了高溫SPM的工藝步驟,隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到10nm及以下,這些步驟數(shù)量將越來越多。

    “盛美的單片SPM設(shè)備是在盛美的Ultra C Tahoe設(shè)備基礎(chǔ)上而開發(fā)。盛美Tahoe設(shè)備的優(yōu)越性能已得到驗(yàn)證,可解決大部分常規(guī)溫度的SPM工藝步驟。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長王暉表示:“我們開發(fā)的單片SPM設(shè)備,對(duì)Tahoe設(shè)備已被驗(yàn)證的工藝能力做了進(jìn)一步補(bǔ)充,增加了高溫SPM工藝能力,也進(jìn)一步豐富了我們的濕法產(chǎn)品系列。我們以成為全球主要的清洗解決方案供應(yīng)商為目標(biāo),會(huì)繼續(xù)開發(fā)新的工藝能力,包括先進(jìn)的高溫IPA干燥技術(shù)和超臨界二氧化碳干燥技術(shù)。”

    目前大部分SPM濕法工藝中硫酸與雙氧水混合后的工藝溫度在145攝氏度以下,被廣泛應(yīng)用于光刻膠去除,刻蝕后、常規(guī)劑量離子注入后、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后的清洗工藝。盛美的Ultra C Tahoe系統(tǒng)已于2018年發(fā)布,將槽式硫酸與單片清洗整合在一套系統(tǒng)中,針對(duì)處理上述這些工藝,其優(yōu)越的性能已獲得了業(yè)界的認(rèn)可,在得到更好的清洗效果的同時(shí),因?yàn)榇蠓鶞p少了硫酸的用量,成本也得以大幅降低。

    然而,隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到10nm及以下,工藝溫度要求在145攝氏度以上、甚至超過200攝氏度的SPM工藝步驟逐漸增加。高劑量離子注入后的光刻膠去除、無灰化步驟的純濕法去膠工藝,以及特殊的金屬膜層刻蝕或剝離,都對(duì)SPM的溫度提出了更高的要求,盛美新的單片SPM設(shè)備因能支持更高溫度正好解決了這一過渡問題,并提供了額外的優(yōu)勢(shì),包括縮短工藝時(shí)間、去除有機(jī)物污染、減少清洗和去膠后膜層損失等。

    “盛美的Tahoe系統(tǒng)所針對(duì)的硫酸工藝為主流的常規(guī)溫度,與一般的單片SPM系統(tǒng)相比,可顯著減少硫酸用量,環(huán)境友好。”王暉博士表示:“而更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)越來越多地采用更大劑量的離子注入工藝。這些高劑量離子注入使光刻膠硬化,這樣就要求更高溫度的SPM來進(jìn)行有效的去除,以免產(chǎn)生缺陷。我們新的單片高溫SPM設(shè)備可滿足這些需求,優(yōu)化的工藝腔體可支持更高的溫度,使我們?cè)陉P(guān)鍵工藝步驟之后能更快更有效地去除硬化的光刻膠與有機(jī)物殘留缺陷。”

    盛美的新型單片高溫SPM設(shè)備使用自主研發(fā)的多級(jí)梯度加熱系統(tǒng)來預(yù)熱硫酸,然后將硫酸與過氧化氫混合以達(dá)到超高溫。同時(shí),盛美腔體支持配置其他多種化學(xué)品,并配備在線化學(xué)品混酸(CIM)系統(tǒng),可用于動(dòng)態(tài)設(shè)置工藝中的化學(xué)品配比及溫度。該腔體配置還可支持更多的化學(xué)品和靈活的輔助清洗方案,比如盛美自主研發(fā)的專利技術(shù)SAPS和TEBO兆聲波技術(shù)。

    盛美半導(dǎo)體已于2021年交付兩臺(tái)該新設(shè)備給國內(nèi)的客戶進(jìn)行工藝開發(fā)與驗(yàn)證,其中一家從事邏輯工藝研發(fā),另一家從事存儲(chǔ)工藝研發(fā)。最近,盛美又收到了來自中國客戶的新訂單,預(yù)計(jì)2022年初交付。這些設(shè)備配備了盛美自主研發(fā)的兆聲波清洗方案,可拓展應(yīng)用于3D結(jié)構(gòu)清洗,如硅通孔清洗(TSVs)等。